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半導体材料成膜加工オペレーター(交替制)

セーレンアドバンストマテリアルズ株式会社
  • 給与月額209,000円〜295,000円
  • 勤務地福井県福井市下六条町13−23
正社員年間休日120日以上転勤なしマイカー通勤可駐車場あり賞与あり昇給あり退職金あり社会保険完備未経験OKUIJターン歓迎育休取得実績あり
掲載日
2026年9月2日
有効期限
2026年11月30日
求人番号
18010-15605461

仕事内容

[東証プライム上場 セーレン株式会社の子会社です]半導体の基板となるシリコンウェーハへの加工処理 (クリーンルーム内での成膜加工・洗浄加工等) 【変更範囲:変更なし】 ◎応募の際には、ハローワークで紹介状の交付を受けてください。

勤務条件

勤務地
福井県福井市下六条町13−23
最寄り駅:記載なし
勤務時間
(1)(1)8時30分〜21時00分 (2)(2)20時30分〜9時00分
休日
その他

応募条件

必要な経験・スキル記載なし

基本情報

求人区分一般
派遣・請負派遣・請負ではない
募集理由増員
採用人数1人

雇用条件

試用期間試用期間あり
雇用期間の定め雇用期間の定めなし
契約更新の可能性記載なし
契約更新の条件記載なし
正社員登用記載なし
正社員登用実績記載なし
必要なPCスキル記載なし
免許種別(AT限定可)

勤務地詳細

交通手段記載なし
所要時間記載なし
マイカー通勤可
駐車場駐車場 あり
転勤の可能性なし
在宅勤務非該当
受動喫煙対策喫煙室設置

給与・手当

賃金形態月給
基本給184,000円〜270,000円
固定残業代なし
昇給あり
昇給金額率記載なし
賞与あり
賃金締切日固定(月末以外) 毎月 20 日
賃金支払日固定(月末)

労働時間・休日

就業時間区分変形労働時間制(1か月単位)
時間外労働あり
時間外月平均月平均3時間
36協定特別条項なし
休憩時間90分
週休二日制その他

待遇・福利厚生

加入保険雇用 労災 健康 厚生
退職金共済加入
定年制あり (一律 60歳)
再雇用あり (上限 65歳まで)
勤務延長なし

働きやすさ・制度

育児休業実績あり
介護休業実績なし
看護休暇実績なし
UIJターン歓迎UIJターン歓迎
労働組合なし
就業規則(正社員)あり
就業規則(パート)あり

選考プロセス

選考方法面接(予定2回) 書類選考
書類選考結果通知書類選考後
面接結果通知面接選考後
応募書類送付方法Eメール 郵送 求職者マイページ

会社情報

会社名
セーレンアドバンストマテリアルズ株式会社
所在地
福井県福井市下六条町13−23
設立年
1998年
従業員数
55人
事業内容
半導体および光通信用シリコンウェーハの成膜加工 SOIウェーハの製造・販売
ホームページ

会社情報詳細

代表者役職代表取締役
代表者名川田 浩司
従業員数(就業場所)50人
資本金1億円
産業分類電子デバイス製造業
会社の特長東証プライム上場 セーレン株式会社の子会社です。国内唯一のシリコンウェーハ成膜加工専業メーカー。当社の厚膜熱酸化膜付ウェーハは光通信部材の材料として ・世界シェアの約70%を占めます

求人特記事項

[交代制について] 日勤×3回→休み3日→夜勤×3回→休み3回(夜勤明け日含む) の繰り返しとなります。

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14日以上前
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